取得 INTEL 精心挑選的台灣 IT 新聞

每月新聞精選

工研院攜手Intel、一詮 打造千瓦級散熱方案

AI晶片需要的散熱需求高達750W,但傳統的方案僅有500W的散熱功率,Intel與工研院、一詮精密共同合作研發,由晶片均溫蓋板著手改善架構,打造出千瓦級AI伺服器散熱方案,藉以跟上AI資料中心的需求。

立即閱讀

LinkedIn     Twitter     Facebook