2024光學通訊大會上Intel展示了首款整合光學運算互連的小晶片(chiplet)設計,與CPU封裝後能因應極高速的資料處理,設計頻寬可達4Tbps,將有助於高效能運算時高頻寬資料處理的傳輸效率。
2024光學通訊大會上Intel展示了首款整合光學運算互連的小晶片(chiplet)設計,與CPU封裝後能因應極高速的資料處理,設計頻寬可達4Tbps,將有助於高效能運算時高頻寬資料處理的傳輸效率。
AI晶片需要的散熱需求高達750W,但傳統的方案僅有500W的散熱功率,Intel與工研院、一詮精密共同合作研發,由晶片均溫蓋板著手改善架構,打造出千瓦級AI伺服器散熱方案,藉以跟上AI資料中心的需求。
2024揭開了AI PC時代,本篇專欄邀請到Intel產品經理盧進忠說明AI PC的定義,以及CPU、GPU與NPU間適用的AI處理運算,以及這些技術對商業應用可帶來之加速效益。
廣達旗下的雲達宣布推出新的1U伺服器「QuantaGrid D55X-1U」,搭載Intel Xeon 6處理器,並針對AI等複雜運算需求強化記憶體傳輸效率,亦可支援水冷技術,包含資料庫分析、邊緣運算等均能提供絕佳算力。
國科會攜手台大機械系,運用Intel CPU的迷你電腦,推出台灣首個自主研發的AI機器狗,包含寵物型與工作型的兩種型態,結合多種機電設計與AI技術,未來將可投入救災或支援工作人力。