19일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘인텔 이노베이션 2023’ 키노트에서 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 AI가 이끄는 현 경제를 실리코노미라고 정의했습니다. 실리코노미는 반도체 (실리콘)의 마법으로만 가능한 AI 세대교체와 이에 따른 경제 성장을 의미합니다. 인텔은 AI PC의 새 시대를 열고 있으며, 인텔의 고성능 CPU 없이는 GPU 작동이 불가능하다는 자신감을 보였습니다.
인텔은 12월 14일 5세대 제온 스케일러블 프로세서(코드명 : 에메랄드 래피즈)를 출시하고, 내년에는 인텔3 공정 기반의 제온 프로세서(코드명 : 시에라 포레스트와 그래나이트 래피즈)를 선보일 예정이라고 밝혔습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 AI 워크로드 성능과 전력 효율을 크게 향상시키며, 코어 수도 2배 증가시켰습니다. 인텔은 또한 2025년에는 인텔 18A 공정으로 생산되는 제온 프로세서(코드명 : 클리어워터 포레스트)도 계획하고 있습니다. 인텔은 데이터 센터에 더욱 뛰어난 성능과 더욱 빠른 메모리와의 조합을 제공할 것이라고 자신했습니다.
인텔은 다양한 공정 기술로 만든 칩렛을 결합할 수 있는 UCIe 표준을 적용한 테스트 칩을 공개했습니다. 이 칩은 인텔 3 기반 칩렛과 TSMC N3E 기반 칩렛을 EMIB 기술로 연결했습니다. 인텔은 개방형 표준과 칩렛 혁신이 무어의 법칙의 다음 물결을 이끌 것이라고 말했습니다. 인텔은 또한 AI 워크로드를 처리하는 뉴로모픽 컴퓨팅과 양자 컴퓨팅 기술도 선보였습니다.
인텔은 말레이시아 페낭에 있는 후공정 공장을 확장하고 있습니다. 이 공장은 인텔의 최대 반도체 후공정 기지로, 차세대 3D 패키징 기술인 ‘포베로스’가 도입될 예정입니다. 인텔은 2032년까지 말레이시아에 총 140억 달러(약 18조7700억원)를 투자하며, 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다. 특히 팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 ‘IDM 2.0’이라는 비전을 내놓고 파운드리에 재진출한 이후 인텔은 급속도로 몸집을 키우고 있으며, 4년간 5개의 공정을 완성하는 목표는 문제없이 순항 중입니다.
지난 8월 말레이시아에서 진행된 인텔 테크놀로지 투어에서 인텔은 올 하반기 시장에 공급할 프로세서 메테오레이크의 핵심 기술인 인텔 4 공정과 포베로스 기술에 대해 설명했습니다. 인텔 4 공정은 EUV를 활용해 전력 효율성을 높이고 공정 복잡도를 낮춘 새로운 공정입니다. 포베로스 기술은 인텔 4 공정에서 생산된 CPU 타일과 외부 파운드리에서 생산된 GPU, SoC, I/O 타일을 적층해 하나의 프로세서로 만드는 기술입니다. 인텔은 이러한 기술을 통해 파운드리 시장에서의 경쟁력을 강화하고 다양한 고객 요구에 맞춰 제품을 제공할 것이라고 밝혔습니다.
인텔이 삼성전자와의 5G 협력을 강화하고 있습니다. 인텔은 삼성전자의 장비에 자사의 최신 프로세서와 vRAN 부스트 기술을 제공하며, 개방형 생태계와 표준을 지원합니다. 또한, 프라이빗 네트워크 분야에서도 고객과 에코시스템의 요구에 맞춰 솔루션을 제공합니다. 인텔은 삼성전자를 훌륭한 파트너로 평가하며, 5G 네트워크 시장에서의 경쟁력을 강화할 것이라고 밝혔습니다.
인텔이 한국에서 ‘개방형 파운드리’ 사업을 추진합니다. 권명숙 인텔코리아 대표는 최근 인터뷰를 통해 “'개방형 생태계'가 인텔IDM 2.0 비전의 핵심 축”이라면서 이 같은 계획을 밝혔습니다. 인텔은 자사의 최신 기술과 서비스를 국내 파운드리와 공유하며, 경쟁과 협력이 공존하는 생태계를 구축하겠다는 것입니다. 인텔은 또한 내부 파운드리 모델을 혁신하며, 비용 구조와 경쟁력을 강화할 예정입니다. 인텔은 국내 혁신 기업들과의 동반 성장을 위해 가교 역할을 담당하며, 다양한 분야에서 협업을 확대할 계획입니다.
인텔이 차세대 코어 프로세서 메테오 레이크에서 AI를 활용해 성능과 전력소모를 조절하겠다고 밝혔습니다. 인텔은 AI 모델을 이용해 현재 실행되는 작업을 실시간으로 분석하고 고성능과 저전력 모드를 보다 정확하게 전환합니다. 인텔은 이 기술로 최대 20%의 에너지 절감과 35%의 반응 속도 향상을 달성했습니다. 메테오 레이크뿐만 아니라 향후 모든 제품에 AI 기반 성능 제어 기능을 탑재할 예정입니다.
인텔이 유리 기판 기술의 세부 사항을 공개했습니다. 이 기술은 유기 소재 대신 유리를 사용해 반도체 패키지의 두께와 전력 소모를 줄이고 트랜지스터 집적도를 높이는 기술입니다. 인텔은 이 기술을 통해 칩렛 패키징과 같은 차세대 반도체 기술을 구현할 수 있으며, 2030년까지 상용화를 목표로 합니다. 인텔은 유리 기판 개발을 위해 애리조나 공장에 R&D 라인을 설립하고 주요 파트너사들과 긴밀한 협력 생태계를 만들었습니다.
인텔과 SK하이닉스가 서버용 D램 DDR5의 저전력·고성능을 입증한 백서를 공동 발행했습니다. 인텔 CPU에 탑재된 DDR5는 DDR4 대비 서버 대역폭을 최대 70% 향상하고 전력은 14.4% 절감했습니다. 이는 데이터센터의 에너지 효율성과 비용 효율성을 높이는 효과가 있습니다. 인텔과 SK하이닉스는 차세대 AI와 같은 막대한 양의 데이터를 처리하는 데 필요한 고용량 D램을 제공하기 위해 밀접하게 협업하고 있습니다.